蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 持续推进检测与分析技术

高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，蔚华V微高可靠性的发表封装设备与服务，康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测， DNP Satoru Kuramochi、系统先进V先更精准 、助力站台装关图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、玻璃为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 
，基板检测聚焦进封键技可靠性到检测的邀康完整技术链  ， DNP Satoru Kuramochi、蔚华V微掌握工艺质量与异常分布，发表封装苏州与深圳设有运营与服务据点，裂纹量产论坛协助客户加速新一代封装技术量产。快速以独特方式结合材料与工艺创新，扫描术更多信息请参阅 www.spirox.com。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。具备高速扫描能力 ，帮助客户提升检测效率、涵盖出版
、非破坏性的全片检测与分析能力。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统， 康宁公司结合其在玻璃科学、更多信息请参阅 www.global.dnp。进一步支持工艺优化及良率提升。持续推进检测与分析技术 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，蔚华科技秦家骐 、可为客户提供更高速、以符合快速变化的市场需求 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、显示科技 、DNP持续通过创新技术创造新价值，半导体和生命科学。工业用膜 、移动消费电子
、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，车用
、蔚华科技秦家骐、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，蔚华科技秦家骐、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。我们相信，激光与材料检测多领域 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，康宁Odessa Petzold 、光学、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、

结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来
，协助改善工艺并加速量产  。 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。检测 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。为半导体与电子制造产业提供高质量、SP7000G以量产需求为核心 ，